設備
焊膏印刷是表面貼裝工藝中的一個重要環(huán)節(jié)，目的是將焊膏在PCB的焊盤上精確印刷，以保證後續(xù)組裝工藝的成功。 其印刷設備主要分為手工（簡單範本式）、半自動和全自動三種。
手工印刷的生產(chǎn)量低，對搭配設備要求相對較低，常用手動鎖緊鋁框作為範本，配以勻膠刮刀手工印刷焊膏。 具有成本低、操作簡便等優(yōu)勢，適用於小批量生產(chǎn)，且印刷焊盤較為規(guī)則的PCB板。
半自動印刷設備與全自動印刷設備相比，生產(chǎn)效率和精度要求均較高，適用於大批量生產(chǎn)。 其印刷過程中需要使用精度更高的範本，並通過電腦程式操作板材定位、焊盤位置的識別等工序，以確保印刷品質(zhì)的穩(wěn)定性和一致性。
範本
印刷範本是焊膏印刷的一個重要環(huán)節(jié)，印刷品質(zhì)與印刷範本的製作品質(zhì)密切相關(guān)。 印刷範本製作技術(shù)包括光學製版、電子製版、鐳射加工。 當前使用最廣的是電子製版技術(shù)，其具有印刷精度高、生產(chǎn)效率高、適用面廣等優(yōu)勢。
在範本製作過程中，需要注意範本板材的厚度與硬度，應根據(jù)不同印刷設備和印刷要求選用合適厚度的範本。 同時，在範本製作過程中應注意範本板材開孔直徑和面積的控制，合理的開孔設計可以減少焊膏堆積，提高焊質(zhì)的可靠性。
精度要求
焊膏印刷的精度對於整個表面貼裝工藝具有非常重要的影響。 焊膏印刷的精度主要指焊膏印刷位置的偏移，目前印刷位置精度可達到±0.025mm。 印刷位置的偏移會導致焊盤安裝位置不準確，從而影響PCB元件的整體走線品質(zhì)。
同時，在生產(chǎn)中我們也需要注意焊膏印刷量的控制，過多或過少的焊膏印刷量都會對後續(xù)的表面貼裝工藝造成嚴重的影響，例如過多的焊膏印刷量容易產(chǎn)生短路、漏焊等不良現(xiàn)象，過少的焊膏印刷量則會降低PCB元件的焊接可靠性。
綜上所述，焊膏印刷是表面貼裝工藝中的一個重要環(huán)節(jié)，其設備、範本與精度要求都具有很高的要求。 只有全面掌握各環(huán)節(jié)技術(shù)，才能確保焊膏印刷品質(zhì)的穩(wěn)定一致，提高PCB元件的整體品質(zhì)和可靠性。
