焊錫膏是由金屬焊料顆粒和助焊劑組成。助焊劑不僅起到清洗焊接表面的雜質(zhì)和氧化的作用，而且還能提供一種臨時(shí)的粘合劑，將表面貼裝元件固定在原位。焊膏中使用的焊粉在其化學(xué)成分上可以有所不同，根據(jù)被焊接的電路板的需要，使用不同的材料類型和百分比。 焊膏有含鉛和無鉛兩種版本，以滿足有害物質(zhì)限制（RoHS）指令的要求。焊錫膏還根據(jù)構(gòu)成焊錫粉的金屬顆粒的大小進(jìn)行分類。這些顆粒必須是球形的，根據(jù)IPC J-STD 005中規(guī)定的類型標(biāo)準(zhǔn)，其大小可以有所不同。
焊錫膏的復(fù)雜組合需要某些特性才能成功。如果沒有正確的處理，潛在的風(fēng)險(xiǎn)是化學(xué)成分在使用前就開始反應(yīng)。在印刷和元件放置過程中，焊膏必須具有觸變性。它還必須保持一定的粘性，以便在回流焊接時(shí)保持元件的位置。 錫膏要經(jīng)過多個(gè)處理和生產(chǎn)過程。在運(yùn)輸之后，錫膏在回流焊過程中被加熱之前被儲(chǔ)存和印刷?；亓骱赴膫€(gè)子過程：預(yù)熱、浸泡、回流焊和冷卻。在不同階段，由于蒸發(fā)和合金的熔化，化學(xué)成分會(huì)發(fā)生變化。
摯錦科技的智能錫膏料倉，全面革新了焊錫膏管理。它擁有全自動(dòng)出入庫功能，無縫實(shí)現(xiàn)錫膏的接收和存儲(chǔ)。其先進(jìn)的攪拌功能，確保錫膏的質(zhì)量和使用效果。此外，自動(dòng)管理功能讓物料控制更為方便，更高效。
SMD BOX SP能與客戶的MES和其他系統(tǒng)無縫對接，實(shí)現(xiàn)更好的物料控制。其相關(guān)軟件或應(yīng)用程序設(shè)計(jì)簡潔易用，用戶可以快速掌握其操作，輕松實(shí)現(xiàn)高效管理。
SMD BOX SP的定時(shí)預(yù)約功能強(qiáng)化了效率與物料管理。用戶可以預(yù)定錫膏的檢索時(shí)間，系統(tǒng)按照預(yù)定的時(shí)間準(zhǔn)備好錫膏，從而大大減少了物料尋找和準(zhǔn)備的時(shí)間。這種定時(shí)檢索的方法減少了人力資源的消耗，提高了生產(chǎn)效率。同時(shí)，它也可以減少因錯(cuò)誤處理或浪費(fèi)而引起的不必要的成本，從而更好地管理物料。通過SMD BOX SP，您可以優(yōu)化生產(chǎn)流程，提升效率。
SMD BOX SP通過先進(jìn)的控制和監(jiān)控系統(tǒng)，使操作更加簡便。用戶可以通過直觀的界面輕松設(shè)定系統(tǒng)參數(shù)，進(jìn)行定時(shí)檢索等操作。系統(tǒng)的實(shí)時(shí)監(jiān)控功能，可以提供錫膏存儲(chǔ)狀態(tài)、攪拌情況等關(guān)鍵信息，幫助用戶及時(shí)了解系統(tǒng)運(yùn)行情況。
Copyright ? 2019 上海摯錦科技有限公司版權(quán)所有? 滬ICP備19023873號-1
