回流焊爐是一種常用的表面貼裝(SMT)生產(chǎn)工藝，它將貼裝過的元件通過加熱使焊膏熔化，完成電路板的連接，回流焊爐的良好控制是確保貼裝質(zhì)量的關(guān)鍵。
回流焊爐的基礎(chǔ)概念
回流焊爐主要由加熱區(qū)、回流區(qū)和冷卻區(qū)構(gòu)成，焊膏在加熱區(qū)熔化后，元件與PCB在回流區(qū)完成連接，回流完成后在冷卻區(qū)升溫慢慢冷卻。回流焊爐的控制主要包括溫度曲線和氣氛控制。
溫度曲線的重要性
溫度曲線是回流焊爐加熱的最基本概念，它描述了時(shí)間與溫度的關(guān)系曲線。溫度曲線應(yīng)根據(jù)元件和焊膏的要求進(jìn)行設(shè)定，以確保良好的焊接連接。
溫度曲線的三個(gè)重要區(qū)域是預(yù)熱區(qū)、吸收區(qū)和回流區(qū)。預(yù)熱區(qū)應(yīng)使板面溫度逐漸升高，并達(dá)到焊膏熔點(diǎn)以上10攝氏度。 吸收區(qū)應(yīng)讓焊膏中活性劑在升溫過程中被完全激活，分解出其揮發(fā)物質(zhì)。
回流區(qū)是焊接的核心區(qū)域，焊膏應(yīng)完全熔化并且揮發(fā)物質(zhì)在回流過程中被完全除去，因此控制回流區(qū)溫度的升高與降低速率非常重要，快速的溫度變化會(huì)影響焊接質(zhì)量。
氣氛控制對(duì)焊接質(zhì)量的影響
回流焊爐需要在惰性氣體（例如氮?dú)猓┑谋Ｗo(hù)下運(yùn)行。氣氛控制影響焊接質(zhì)量的原因在于，焊接時(shí)的氣氛對(duì)焊膏和元件表面的反應(yīng)產(chǎn)生影響，直接影響焊接連接強(qiáng)度和品質(zhì)。
回流焊爐應(yīng)滿足有關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的溫度曲線和氣氛控制要求，保證焊接品質(zhì)。另外，也可使用智能物流解決方案如SMD BOX進(jìn)行元件的存儲(chǔ)和檢索；NEO SCAN進(jìn)行材料信息的注冊(cè)和唯一ID生成；NEO COUNTER對(duì)元件數(shù)量進(jìn)行計(jì)數(shù)；NEO LIGHT智能化物料架的使用也非常方便，提高了生產(chǎn)效率。
結(jié)論：
掌握回流焊爐的溫度曲線和氣氛控制原理是確保焊接質(zhì)量的關(guān)鍵。配備智能物流解決方案如SMD BOX、NEO SCAN、NEO COUNTER和NEO LIGHT能更好地優(yōu)化生產(chǎn)流程，提高貼裝效率，同時(shí)確保優(yōu)質(zhì)的貼裝結(jié)果。
