集成電路被置于保護(hù)性封裝中，以便于處理和組裝到印刷電路板上，并保護(hù)器件不受損害。存在大量不同類型的封裝。一些封裝類型有標(biāo)準(zhǔn)化的尺寸和公差，并在貿(mào)易行業(yè)協(xié)會(huì)注冊(cè)，如JEDEC和Pro Electron。其他類型是專有的指定，可能只有一兩家制造商生產(chǎn)。集成電路包裝是測(cè)試和運(yùn)送設(shè)備給客戶之前的最后一道裝配工序。偶爾，經(jīng)過(guò)特殊處理的集成電路芯片被準(zhǔn)備用來(lái)直接連接到基板上，而不需要中間的頭或載體。在倒裝芯片系統(tǒng)中，集成電路是通過(guò)焊接凸點(diǎn)連接到基板上的。在梁式引線技術(shù)中，傳統(tǒng)芯片中用于導(dǎo)線連接的金屬化焊盤被加厚和延長(zhǎng)，以允許與電路的外部連接。使用 “裸 “芯片的組件有額外的包裝或用環(huán)氧樹(shù)脂填充，以保護(hù)器件免受潮濕。

插件元器件封裝

通孔技術(shù)利用在印刷電路板（PCB）上鉆的孔來(lái)安裝元件。元件的引線被焊接到PCB上的焊盤上，以便將其與PCB進(jìn)行電氣和機(jī)械的連接。

縮寫(xiě)	英文全稱	注釋	中文全稱
SIP	Single in-line package		單一直列式封裝
DIP	Dual in-line package	0.1 in (2.54 mm) pin spacing, rows 0.3 in (7.62 mm) or 0.6 in (15.24 mm) apart.	雙列直插式封裝
CDIP	Ceramic DIP		陶瓷DIP
CERDIP	Glass-sealed ceramic DIP		玻璃密封陶瓷
QIP	Quadruple in-line package	Like DIP but with staggered (zig-zag) pins.	四列直插式封裝 與DIP一樣，但有交錯(cuò)的（人字形）引腳
SKDIP	Skinny DIP	Standard DIP with 0.1 in (2.54 mm) pin spacing, rows 0.3 in (7.62 mm) apart.	瘦小的DIP 標(biāo)準(zhǔn)DIP，引腳間距為0.1英寸（2.54毫米），行距為0.3英寸（7.62毫米）
SDIP	Shrink DIP	Non-standard DIP with smaller 0.07 in (1.78 mm) pin spacing.	SDIP收縮型DIP 非標(biāo)準(zhǔn)DIP，具有較小的0.07英寸（1.78毫米）引腳間距
ZIP	Zig-zag in-line package		人字形直插式封裝
MDIP	Molded DIP		模制DIP
PDIP	Plastic DIP		塑料DIP

表面貼裝器件封裝

引腳網(wǎng)格陣列

縮寫(xiě)	英文全稱	注釋	中文全稱
OPGA	Organic pin-grid array		有機(jī)引腳網(wǎng)格陣列
FCPGA	Flip-chip pin-grid array		倒裝芯片引腳網(wǎng)格陣列
PAC	Pin array cartridge		引腳陣列盒
PGA	Pin-grid array	也被稱為PPGA	引腳網(wǎng)格陣列 又稱PPGA
CPGA	Ceramic pin-grid array		陶瓷引腳網(wǎng)格陣列

扁平器件封裝

縮寫(xiě)	英文全稱	注釋	中文全稱
–	Flat-pack	最早的版本是金屬/陶瓷包裝，帶有扁平導(dǎo)線	扁平封裝
CFP	Ceramic flat-pack		陶瓷封裝
CQFP	Ceramic quad flat-pack	類似于PQFP	陶瓷四件套封裝
BQFP	Bumpered quad flat-pack		碰巧的四合板
DFN	Dual flat-pack	不含鉛	雙層扁平封裝
ETQFP	Exposed thin quad flat-package		裸露的薄型四邊形扁平封裝
PQFN	Power quad flat-pack	無(wú)引線，有裸露的芯片[s]用于散熱	動(dòng)力四輪車封裝
PQFP	Plastic quad flat-package		塑料四方扁平封裝
LQFP	Low-profile quad flat-package		低調(diào)的四邊形扁平封裝
QFN	Quad flat no-leads package	也被稱為微型引線框架（MLF）	四平無(wú)鉛封裝
QFP	Quad flat package		四層平面封裝
MQFP	Metric quad flat-pack	具有公制引腳分布的QFP	公制四邊形扁平封裝
HVQFN	Heat-sink very-thin quad flat-pack, no-leads		散熱片非常薄的四邊形扁平包裝，無(wú)引線
SIDEBRAZE	[clarification needed]	[clarification needed]
TQFP	Thin quad flat-pack		薄型四邊形扁平封裝
VQFP	Very-thin quad flat-pack		非常薄的四邊形扁平封裝
TQFN	Thin quad flat, no-lead		薄型四平，無(wú)鉛
VQFN	Very-thin quad flat, no-lead		非常薄的四方扁平，無(wú)鉛
WQFN	Very-very-thin quad flat, no-lead		非常薄的四邊形扁平，無(wú)鉛
UQFN	Ultra-thin quad flat-pack, no-lead		超薄四邊形扁平包裝，無(wú)引線
ODFN	Optical dual flat, no-lead	用于光學(xué)傳感器的透明包裝的IC	光學(xué)雙平面，無(wú)引線

小型

縮寫(xiě)	英文全稱	注釋	中文全稱
SOP	Small-outline package		小外形封裝
CSOP	Ceramic small-outline package		陶瓷小封裝
DSOP	Dual small-outline package		雙重小封裝
HSOP	Thermally-enhanced small-outline package		熱增強(qiáng)的小尺寸封裝
HSSOP	Thermally-enhanced shrink small-outline package		熱增強(qiáng)型收縮小外線封裝
HTSSOP	Thermally-enhanced thin shrink small-outline package		熱增強(qiáng)的薄型收縮小線封裝
mini-SOIC	Mini small-outline integrated circuit		迷你小線集成電路
MSOP	Mini small-outline package	Maxim在MSOP封裝上使用商標(biāo)名稱μMAX	迷你小封裝
PSOP	Plastic small-outline package		塑料小線封裝
PSON	Plastic small-outline no-lead package		塑料小線無(wú)鉛封裝
QSOP	Quarter-size small-outline package	端子間距為0.635毫米	四分之一大小的小封裝
SOIC	Small-outline integrated circuit	也被稱為SOIC NARROW和SOIC WIDE	小尺寸集成電路
SOJ	Small-outline J-leaded package		小規(guī)模的J型導(dǎo)封裝
SON	Small-outline no-lead package		小規(guī)模的無(wú)鉛封裝
SSOP	Shrink small-outline package		收縮小尺寸封裝
TSOP	Thin small-outline package		薄薄的小線封裝
TSSOP	Thin shrink small-outline package		薄型收縮小線封裝
TVSOP	Thin very-small-outline package		薄薄的非常小的外封裝
VSOP	Very-small-outline package		非常小規(guī)模的封裝
VSSOP	Very-thin shrink small-outline package	也被稱為MSOP=微型小外線封裝	薄型收縮型小尺寸封裝
WSON	Very-very-thin small-outline no-lead package		非常薄的小尺寸無(wú)鉛封裝
USON	Very-very-thin small-outline no-lead package	比WSON略小	非常薄的小尺寸無(wú)鉛封裝

芯片級(jí)封裝

縮寫(xiě)	英文全稱	注釋	中文全稱
BL	Beam lead technology	裸硅片，早期的芯片級(jí)封裝	光束導(dǎo)線技術(shù)
CSP	Chip-scale package	封裝尺寸不超過(guò)硅芯片尺寸的1.2倍	芯片級(jí)封裝
TCSP	True chip-size package	包裝與硅的尺寸相同	真正的芯片尺寸封裝
TDSP	True die-size package	與TCSP相同	真正的芯片尺寸封裝
WCSP or WL-CSP or WLCSP	Wafer-level chip-scale package	WL-CSP或WLCSP封裝只是一個(gè)帶有重新分布層（或I/O間距）的裸片，以重新安排裸片上的引腳或觸點(diǎn)，使它們能夠足夠大，并有足夠的間距，以便能夠像BGA封裝那樣處理。	晶圓級(jí)芯片級(jí)封裝
PMCP	Power mount CSP (chip-scale package)	WLCSP的變體，用于MOSFET等功率器件。由松下公司制造。	電源安裝CSP（芯片級(jí)封裝）
Fan-out WLCSP	Fan-out wafer-level packaging	WLCSP的變種。就像BGA封裝一樣，但插板直接建在芯片上，并與芯片一起封裝。	扇出式晶圓級(jí)封裝
eWLB	Embedded wafer level ball grid array	WLCSP的變化。	嵌入式晶圓級(jí)球柵陣列
MICRO SMD	–	美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司開(kāi)發(fā)的芯片尺寸封裝（CSP）
COB	Chip on board	提供無(wú)封裝的裸晶。它使用鍵合線直接安裝在PCB上，并用一團(tuán)黑色的環(huán)氧樹(shù)脂覆蓋。在LED中，透明的環(huán)氧樹(shù)脂或可能含有熒光粉的硅密封材料被倒入含有LED的模具中并固化。該模具構(gòu)成包裝的一部分。	芯片上崗
COF	Chip-on-flex	COB的變種，即芯片直接安裝在柔性電路上。與COB不同的是，它可能不使用電線，也不使用環(huán)氧樹(shù)脂覆蓋，而是使用底部填充。	芯片上的柔性
TAB	Tape-automated bonding	COF的變體，即倒裝芯片直接安裝在柔性電路上，不使用鍵合線。由LCD驅(qū)動(dòng)IC使用。	膠帶自動(dòng)粘合
COG	Chip-on-glass	TAB的變種，即芯片直接安裝在一塊玻璃上 – 通常是LCD。由LCD和OLED驅(qū)動(dòng)IC使用。	玻璃上的芯片

球柵陣列封裝

球柵陣列(BGA)利用封裝的底面，將帶有焊球的焊盤以柵格的方式放置在PCB上作為連接點(diǎn)。

縮寫(xiě)	英文全稱	注釋	中文全稱
FBGA	Fine-pitch ball-grid array	在一個(gè)表面上的正方形或長(zhǎng)方形的焊球陣列	細(xì)間距球柵陣列
LBGA	Low-profile ball-grid array	也被稱為層壓式球柵陣列	低調(diào)的球柵陣列
TEPBGA	Thermally-enhanced plastic ball-grid array		熱增強(qiáng)的塑料球柵陣列
CBGA	Ceramic ball-grid array		陶瓷球柵陣列
OBGA	Organic ball-grid array		有機(jī)球柵陣列
TFBGA	Thin fine-pitch ball-grid array		薄型細(xì)間距球柵陣列
PBGA	Plastic ball-grid array		塑料球柵陣列
MAP-BGA	Mold array process – ball-grid array		模具陣列工藝–球柵陣列
UCSP	Micro (μ) chip-scale package	類似于BGA（Maxim商標(biāo)的例子）	微型（μ）芯片級(jí)封裝
μBGA	Micro ball-grid array	鋼球間距小于1毫米	微型球柵陣列
LFBGA	Low-profile fine-pitch ball-grid array		低調(diào)的細(xì)間距球柵陣列
TBGA	Thin ball-grid array		薄型球柵陣列
SBGA	Super ball-grid array	500球以上	超級(jí)球柵陣列
UFBGA	Ultra-fine ball-grid array		超細(xì)球柵陣列

晶體管、二極管、小引腳數(shù)的IC封裝

MELF：金屬電極無(wú)鉛面（通常用于電阻和二極管）。
SOD：小出線二極管。
SOT：小出線晶體管（也有SOT-23、SOT-223、SOT-323）。
TO-XX: 范圍廣泛的小引腳數(shù)封裝，通常用于分立器件，如晶體管或二極管。
TO-3：帶引線的面板安裝
TO-5: 帶徑向引線的金屬罐封裝
TO-18：帶徑向引線的金屬罐封裝
TO-39
TO-46
TO-66: 形狀與TO-3相似，但尺寸較小
TO-92：帶有三條引線的塑料封裝
TO-99：金屬罐封裝，有八根徑向引線
TO-100
TO-126: 帶三條引線的塑料封裝和一個(gè)用于安裝在散熱器上的孔
TO-220：通孔塑料封裝，帶有一個(gè)（通常）金屬散熱片和三根導(dǎo)線
TO-226
TO-247: 帶有三條引線和一個(gè)孔的塑料封裝，用于安裝在散熱器上
TO-251: 也叫IPAK：與DPAK類似的SMT封裝，但有較長(zhǎng)的引線用于SMT或TH安裝
TO-252: (也叫SOT428, DPAK): [25] 與DPAK類似的SMT封裝，但尺寸較小
TO-262：也叫I2PAK：與D2PAK類似的SMT封裝，但有較長(zhǎng)的引線，用于SMT或TH安裝
TO-263: 也叫D2PAK: 類似于TO-220的SMT封裝，沒(méi)有擴(kuò)展的標(biāo)簽和安裝孔
TO-274：也稱為Super-247：類似于TO-247的SMT封裝，沒(méi)有安裝孔。

尺寸參考

表面貼裝

C：IC本體與PCB之間的間隙
H：總高度
T：鉛的厚度
L：載體總長(zhǎng)度
LW：引線寬度
LL：引線長(zhǎng)度
P：瀝青

通孔

C：IC本體與電路板之間的間隙
H：總高度
T：鉛的厚度
L：載體總長(zhǎng)度
LW：引線寬度
LL：引線長(zhǎng)度
P：瀝青
WB：IC主體寬度
WL：引線到引線的寬度

封裝尺寸

下面所有的測(cè)量值都是以毫米為單位的。要將毫米轉(zhuǎn)換為密爾，用毫米除以0.0254（即2.54毫米/0.0254=100密爾）。

C：封裝體和PCB之間的間隙
H：封裝的高度，從針尖到封裝頂部
T：銷子的厚度。
L：僅包體的長(zhǎng)度
LW：引腳寬度
LL：從包裝到針尖的針腳長(zhǎng)度
P：引腳間距（導(dǎo)體與PCB之間的距離）
WB：僅包體的寬度
WL：從針尖到對(duì)側(cè)針尖的長(zhǎng)度

雙列器件

四列器件

圖像	家族	引腳	名稱	封裝	WB	WL	H	C	L	P	LL	T	LW
	PLCC	N	塑料引線的芯片載體							1.27
	CLCC	N	陶瓷無(wú)引線芯片載體	48-CLCC	14.22	14.22	2.21		14.22	1.016	—		0.508
	LQFP	Y	低成本的四層扁平封裝							0.50
	TQFP	Y	薄型四邊形扁平包裝	TQFP-44	10.00	12.00		0.35–0.50		0.80	1.00	0.09–0.20	0.30–0.45
	TQFN	N	薄型四平無(wú)引線

LGA

封裝	x	y	z
52-ULGA	12 mm	17 mm	0.65 mm
52-ULGA	14 mm	18 mm	0.10 mm
52-VELGA	?	?	?

多芯片封裝

人們已經(jīng)提出并研究了多種在單個(gè)封裝內(nèi)實(shí)現(xiàn)多個(gè)芯片互連的技術(shù)：

SiP (包中系統(tǒng))
PoP (封裝上的封裝)
3D-SIC、單片式3D集成電路和其他三維集成電路
多芯片模塊
WSI (晶圓級(jí)集成)
近距離通信

按終端計(jì)數(shù)

表面貼裝元件通常比帶引線的同類元件更小，而且被設(shè)計(jì)成由機(jī)器而不是由人處理。電子工業(yè)已經(jīng)對(duì)封裝形狀和尺寸進(jìn)行了標(biāo)準(zhǔn)化（主要的標(biāo)準(zhǔn)化機(jī)構(gòu)是JEDEC）。

下圖中給出的代碼通常是以十分之一毫米或百分之一英寸來(lái)表示元件的長(zhǎng)度和寬度。例如，公制2520元件是2.5毫米乘2.0毫米，大致相當(dāng)于0.10英寸乘0.08英寸（因此，英制尺寸是1008）。英制的例外情況出現(xiàn)在兩個(gè)最小的矩形被動(dòng)尺寸上。公制代碼仍然代表以毫米為單位的尺寸，盡管英制尺寸代碼不再對(duì)齊。有問(wèn)題的是，一些制造商正在開(kāi)發(fā)尺寸為0.25毫米×0.125毫米（0.0098英寸×0.0049英寸）的公制0201元件，但英制01005的名稱已經(jīng)被用于0.4毫米×0.2毫米（0.0157英寸×0.0079英寸）的封裝。這些越來(lái)越小的尺寸，特別是0201和01005，從可制造性或可靠性的角度來(lái)看，有時(shí)可能是一個(gè)挑戰(zhàn)。

雙終端封裝

矩形無(wú)源元件

主要是電阻和電容

封裝	封裝	大致尺寸，長(zhǎng)×寬	大致尺寸，長(zhǎng)×寬	典型電阻 額定功率(W)
公制	英制
0201	008004	0.25?mm × 0.125?mm	0.010?in × 0.005?in
03015	009005	0.3?mm × 0.15?mm	0.012?in × 0.006?in	0.02
0402	01005	0.4?mm × 0.2?mm	0.016?in × 0.008?in	0.031
0603	0201	0.6?mm × 0.3?mm	0.02?in × 0.01?in	0.05
1005	0402	1.0?mm × 0.5?mm	0.04?in × 0.02?in	0.062–0.1
1608	0603	1.6?mm × 0.8?mm	0.06?in × 0.03?in	0.1
2012	0805	2.0?mm × 1.25?mm	0.08?in × 0.05?in	0.125
2520	1008	2.5?mm × 2.0?mm	0.10?in × 0.08?in
3216	1206	3.2?mm × 1.6?mm	0.125?in × 0.06?in	0.25
3225	1210	3.2?mm × 2.5?mm	0.125?in × 0.10?in	0.5
4516	1806	4.5?mm × 1.6?mm	0.18?in × 0.06?in
4532	1812	4.5?mm × 3.2?mm	0.18?in × 0.125?in	0.75
4564	1825	4.5?mm × 6.4?mm	0.18?in × 0.25?in	0.75
5025	2010	5.0?mm × 2.5?mm	0.20?in × 0.10?in	0.75
6332	2512	6.3?mm × 3.2?mm	0.25?in × 0.125?in	1
6863	2725	6.9?mm × 6.3?mm	0.27?in × 0.25?in	3
7451	2920	7.4?mm × 5.1?mm	0.29?in × 0.20?in

鉭電容

封裝	尺寸（長(zhǎng)度，典型值×寬度，典型值×高度，最大）
EIA 2012-12 (KEMET?R,?AVX?R)	2.0 mm × 1.3 mm × 1.2 mm
EIA 3216-10 (KEMET I, AVX K)	3.2 mm × 1.6 mm × 1.0 mm
EIA 3216-12 (KEMET S, AVX S)	3.2 mm × 1.6 mm × 1.2 mm
EIA 3216-18 (KEMET A, AVX A)	3.2 mm × 1.6 mm × 1.8 mm
EIA 3528-12 (KEMET T, AVX T)	3.5 mm × 2.8 mm × 1.2 mm
EIA 3528-21 (KEMET B, AVX B)	3.5 mm × 2.8 mm × 2.1 mm
EIA 6032-15 (KEMET U, AVX W)	6.0 mm × 3.2 mm × 1.5 mm
EIA 6032-28 (KEMET C, AVX C)	6.0 mm × 3.2 mm × 2.8 mm
EIA 7260-38 (KEMET E, AVX V)	7.2 mm × 6.0 mm × 3.8 mm
EIA 7343-20 (KEMET V, AVX Y)	7.3 mm × 4.3 mm × 2.0 mm
EIA 7343-31 (KEMET D, AVX D)	7.3 mm × 4.3 mm × 3.1 mm
EIA 7343-43 (KEMET X, AVX E)	7.3 mm × 4.3 mm × 4.3 mm

鋁制電容器

封裝	尺寸（長(zhǎng)度，典型值×寬度，典型值×高度，最大）
Cornell-Dubilier A	3.3 mm × 3.3 mm × 5.5 mm
Chemi-Con?D	4.3 mm × 4.3 mm × 5.7 mm
Panasonic?B	4.3 mm × 4.3 mm × 6.1 mm
Chemi-Con E	5.3 mm × 5.3 mm × 5.7 mm
Panasonic C	5.3 mm × 5.3 mm × 6.1 mm
Chemi-Con F	6.6 mm × 6.6 mm × 5.7 mm
Panasonic D	6.6 mm × 6.6 mm × 6.1 mm
Panasonic E/F, Chemi-Con H	8.3 mm × 8.3 mm × 6.5 mm
Panasonic G, Chemi-Con J	10.3 mm × 10.3 mm × 10.5 mm
Chemi-Con K	13 mm × 13 mm × 14 mm
Panasonic H	13.5 mm × 13.5 mm × 14 mm
Panasonic J, Chemi-Con L	17 mm × 17 mm × 17 mm
Panasonic K, Chemi-Con M	19 mm × 19 mm × 17 mm

小出線二極管（SOD）

封裝	尺寸（長(zhǎng)度，典型值×寬度，典型值×高度，最大）
SOD-80C	3.5?mm × ? 1.5?mm
SOD-123	2.65?mm × 1.6?mm × 1.35?mm
SOD-128	3.8?mm × 2.5?mm × 1.1?mm
SOD-323 (SC-90)	1.7?mm × 1.25?mm × 1.1?mm
SOD-523 (SC-79)	1.2?mm × 0.8?mm × 0.65?mm
SOD-723	1.4?mm × 0.6?mm × 0.65?mm
SOD-923	0.8?mm × 0.6?mm × 0.4?mm

金屬電極無(wú)鉛面(MELF)

主要是電阻和二極管；桶狀元件，尺寸與相同代碼的矩形參照物不一致。

封裝	尺寸	典型的電阻器額定值	典型的電阻器額定值
		功率(W)	電壓(V)
MicroMELF (MMU), 0102	2.2?mm × ? 1.1?mm	0.2–0.3	150
MiniMELF (MMA), 0204	3.6?mm × ? 1.4?mm	0.25–0.4	200
MELF (MMB), 0207	5.8?mm × ? 2.2?mm	0.4–1.0	300

DO-214

常用于整流器、肖特基和其他二極管。

封裝	尺寸（包括引線）（長(zhǎng)度，典型值×寬度，典型值×高度，最大）
DO-214AA (SMB)	5.4?mm × 3.6?mm × 2.65?mm
DO-214AB (SMC)	7.95?mm × 5.9?mm × 2.25?mm
DO-214AC (SMA)	5.2?mm × 2.6?mm × 2.15?mm

三端和四端封裝

小型輸出型晶體管（SOT）

封裝	別名	尺寸（不包括導(dǎo)線）（長(zhǎng)度，典型值×寬度，典型值×高度，最大）	終端的數(shù)量	注釋
SOT-23-3	TO-236-3, SC-59	2.92?mm × 1.3?mm × 1.12?mm	3
SOT-89	TO-243,SC-62	4.5?mm × 2.5?mm × 1.5?mm	4	中心針連接到一個(gè)大的傳熱墊上
SOT-143	TO-253	2.9?mm × 1.3?mm × 1.22?mm	4	錐形體，一個(gè)較大的墊子表示端子1
SOT-223	TO-261	6.5?mm × 3.5?mm × 1.8?mm	4	一個(gè)終端是一個(gè)大的傳熱墊
SOT-323	SC-70	2?mm × 1.25?mm × 1.1?mm	3
SOT-416	SC-75	1.6?mm × 0.8?mm × 0.9?mm	3
SOT-663		1.6?mm × 1.2?mm × 0.6?mm	3
SOT-723		1.2?mm × 0.8?mm × 0.55	3	有平坦的導(dǎo)線
SOT-883	SC-101	1?mm × 0.6?mm × 0.5?mm	3	是無(wú)鉛的

其他

dpak (to-252, sot-428): 分立包裝。由摩托羅拉公司開(kāi)發(fā)，用于容納更高功率的設(shè)備。有三個(gè)或五個(gè)終端版本。
D2PAK（TO-263，SOT-404）。比DPAK大；基本上相當(dāng)于TO220通孔封裝的表面貼裝。有3、5、6、7、8或9端子版本
D3PAK（TO-268）。比D2PAK還要大 。

五端和六端包裝

小型輸出型晶體管（SOT）

封裝	別名	尺寸（不包括導(dǎo)線）（長(zhǎng)度，典型值×寬度，典型值×高度，最大）	終端的數(shù)量	有鉛或無(wú)鉛
SOT-23-6	SOT-26, SC-74	2.9?mm × 1.3?mm × 1.3?mm	6	含鉛
SOT-353	SC-88A	2?mm × 1.25?mm × 0.95?mm	5	含鉛
SOT-363	SC-88, SC-70-6	2?mm × 1.25?mm × 0.95?mm	6	含鉛
SOT-563		1.6?mm × 1.2?mm × 0.6?mm	6	含鉛
SOT-665		1.6?mm × 1.6?mm × 0.55?mm	5	含鉛
SOT-666		1.6?mm × 1.2?mm × 0.6?mm	6	含鉛
SOT-886		1.45?mm × 1?mm × 0.5?mm	6	無(wú)鉛
SOT-891		1?mm × 1?mm × 0.5?mm	5	無(wú)鉛
SOT-953		1?mm × 0.8?mm × 0.5?mm	5	含鉛
SOT-963		1?mm × 1?mm × 0.5?mm	6	含鉛
SOT-1115		1?mm × 0.9?mm × 0.35?mm	6	無(wú)鉛
SOT-1202		1?mm × 1?mm × 0.35?mm	6	無(wú)鉛

具有六個(gè)以上終端的封裝

雙進(jìn)線

扁平封裝是最早的表面貼裝封裝之一。
小出線集成電路（SOIC）：雙入線，8個(gè)或更多引腳，鷗翼式引線形式，引腳間距1.27毫米。
小出線封裝，J型引線（SOJ）。與SOIC相同，除了J-leaded 。
薄型小輪廓封裝（TSOP）：比SOIC更薄，引腳間距更小，為0.5毫米。
收縮型小尺寸封裝（SSOP）：引腳間距為0.65毫米，有時(shí)為0.635毫米，在某些情況下為0.8毫米。
薄型收縮小尺寸封裝（TSSOP）。
四分之一尺寸小外延封裝（QSOP）：引腳間距為0.635毫米。
極小輪廓封裝（VSOP）：比QSOP更?。灰_間距為0.4、0.5或0.65毫米。
雙平無(wú)引線(DFN)：比有引線的同類產(chǎn)品占地面積小。

四進(jìn)式

四位一體：

塑料引線的芯片載體（PLCC）：方形，J型引線，引腳間距1.27毫米
四扁平封裝(QFP)：各種尺寸，四面都有引腳
低調(diào)四扁平封裝（LQFP）：高1.4毫米，大小不一，引腳在所有的四邊上
塑料四扁平封裝（PQFP），一個(gè)正方形，四面都有引腳，44個(gè)或更多引腳
陶瓷四層扁平封裝（CQFP）：與PQFP類似
公制四方扁平封裝（MQFP）：一個(gè)具有公制引腳分布的QFP封裝
薄型四扁平封裝（TQFP）：LQFP的一個(gè)較薄版本
四平無(wú)引線（QFN）：比有引線的同類產(chǎn)品占地面積小
無(wú)引線芯片載體（LCC）：觸點(diǎn)垂直凹陷，以 “楔入 “焊料。在航空電子設(shè)備中很常見(jiàn)，因?yàn)樗鼘?duì)機(jī)械振動(dòng)有很強(qiáng)的抵抗力。
微型引線框架封裝（MLP，MLF）：具有0.5毫米的接觸間距，無(wú)引線（與QFN相同）。
功率四平無(wú)引線（PQFN）：有暴露的芯片墊，用于散熱。

網(wǎng)格數(shù)組

球柵陣列（BGA）。在一個(gè)表面上的正方形或長(zhǎng)方形的焊球陣列，焊球間距通常為1.27毫米（0.050英寸）。
細(xì)間距球柵陣列（FBGA）。一個(gè)表面上的正方形或長(zhǎng)方形的焊球陣列
低調(diào)的細(xì)間距球柵陣列（LFBGA）。在一個(gè)表面上的正方形或長(zhǎng)方形焊球陣列，焊球間距通常為0.8毫米
微型球柵陣列（μBGA）。焊球間距小于1毫米
薄型細(xì)間距球柵陣列（TFBGA）。在一個(gè)表面上的正方形或長(zhǎng)方形的焊球陣列，焊球間距通常為0.5毫米
陸柵陣列(LGA)。僅由裸露的焊盤組成的陣列。在外觀上與QFN相似，但通過(guò)插座內(nèi)的彈簧針而不是焊料進(jìn)行配接。
柱狀網(wǎng)格陣列（CGA）。一種電路封裝，其中的輸入和輸出點(diǎn)是高溫焊接的圓柱體或柱子，以網(wǎng)格模式排列。
陶瓷柱狀網(wǎng)格陣列（CCGA）。一種電路封裝，其中輸入和輸出點(diǎn)是高溫焊接的圓柱體或列，以網(wǎng)格模式排列。組件的主體是陶瓷。
無(wú)鉛封裝（LLP）。一種具有公制引腳分布（0.5毫米間距）的封裝。

無(wú)封裝的設(shè)備

雖然是表面貼裝，但這些設(shè)備需要特定的組裝過(guò)程。

板載芯片（COB），一個(gè)裸露的硅芯片，通常是一個(gè)集成電路，在供應(yīng)時(shí)沒(méi)有封裝（通常是一個(gè)用環(huán)氧樹(shù)脂包覆的引線框架），并且通常用環(huán)氧樹(shù)脂直接連接到一個(gè)電路板上。然后，芯片被電線連接，并通過(guò)環(huán)氧樹(shù)脂 “球頂 “保護(hù)其免受機(jī)械損傷和污染。
柔性芯片（COF），COB的一個(gè)變種，芯片直接安裝在柔性電路上。膠帶自動(dòng)粘合工藝也是一種柔性芯片的工藝。
玻璃上的芯片（COG），COB的一種變體，其中芯片，通常是液晶顯示器（LCD）控制器，直接安裝在玻璃上。
線上芯片（COW），COB的一個(gè)變種，其中一個(gè)芯片，通常是一個(gè)LED或RFID芯片，被直接安裝在電線上，從而使其成為一個(gè)非常薄和靈活的電線。然后，這種電線可以用棉花、玻璃或其他材料覆蓋，做成智能紡織品或電子紡織品。

不同的制造商在封裝細(xì)節(jié)上往往有細(xì)微的差別，即使使用了標(biāo)準(zhǔn)名稱，設(shè)計(jì)者在布置印刷電路板時(shí)也需要確認(rèn)尺寸。